根据《远东经济评论》报导指出，在未来几年内，中国将主导全球芯片市场格局的变化，它决定着全球半导体市场2005年究竟是否会再次陷入危机的漩涡。　

　　随着中国5大芯片商生产能力的逐步提高和市场竞争的日益加剧，到2004年年底，中国在全球半导体制造市场的市占率将从目前的9%增至15%，预计到2005年将超过20%。

　　来自日本“野村证券”的半导体分析师Rick Hsu表示，鉴于半导体市场当前的过热现象，再加上市场需求将来会在一定程度有所降低，全球半导体市场将很快再次因生产过剩而进入低迷期。

　　以中国最大的半导体制造商中芯国际为例，该工厂目前共有3条20厘米硅晶圆生产线。今年，这3条生产线的开工率将达到70%。同时，中芯国际还在天津收购了一家20厘米硅晶圆制造工厂，在北京收购了一家30厘米硅晶圆制造工厂，这两家工厂预计于今年正式开工。此外，中芯国家还计划于2005年到2006年间再建两家30厘米硅晶圆制造工厂。由此可估计，中国在未来一二年内将进入半导体制造市场的高峰期，对全球半导体市场的格局起着主导作用。

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