本月底，ACE（Advanced Chip Engineering）将采用WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）技术替Powerchip制造其256MB容量的DDR内存。

　　ACE已就其WLCSP封装技术在美国及台湾申请了5项专利，而台湾最大的DDR内存厂商Nanya已经就使用该项技术和ACE进行了接触，Oki电子工业及Casio之间的一家合资企业也在去年七月与ACE商讨有关事宜。

　　Yang Wen-kun，ACE的行政总裁说，333MHz的DDR内存将是2003年第二季的主流内存，传统的TSOP（Thin Small Outline Package）不能够满足333MHz或更快的DDR工作频率的需要，因此封装技术必须向MiniBGA，μBGA（Micro BGA）或WLCSP转移，虽然μBGA同样能达到800MHz的工作频率，但WLCSP的价格将更为便宜。

　　ACE将会提高自己的产能，而到二月终其收入将有望达到2000万台币，希望4月达到收支平衡。

    （责任编辑 大军 gejun@mei.ceic.gov.cn）