由我国科研人员自行研制的高技术材料DCB陶瓷覆铜板，日前在淄博市临淄银河高技术开发有限公司顺利通过国家鉴定。该产品是新一代铜和氧化铝陶瓷基片直接键合在一起的复合材料，具有优良的电绝缘、导热、低膨胀、大电流、冷热负载循环、温度范围宽等特性。可广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源模块、固态继电器、高频开关式供电系统(SMPS) 、电加热装置、半导体制冷器、微波及军用航天技术及其它相关领域。产品填补了国内空白，达到国际同类产品的先进水平。目前，该公司已投入批量生产，这将大大提高我国各种电子产品的性能和技术水平。

（责任编辑 姜燕 jiangyan@mei.ceic.gov.cn）