北京有色金属研究总院日前宣布，科研人员研制出我国第一根直径为18英寸（450毫米）直拉硅单晶，标志着我国在这一领域进入世界领先行列。

　　据最新的《国际半导体技术指南（ITRS）》，直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品，也是未来22纳米线宽64G集成电路的衬底材料，在国际上还处于基础研究阶段。
　　
　　集成电路产业是信息产业的核心，据统计，全世界以集成电路为核心的电子元器件，95%以上是用硅材料制成的，其中直拉硅单晶的用量超过85%。随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片，它还大大降低了电子器件的制造成本。目前，8英寸直拉硅单晶抛光片为国际主流产品。
　　
　　北京有色金属研究总院分别于1992、1995、1997年研制成功我国第一根直径为6英寸、8英寸、12英寸的直拉硅单晶，并于2001年建成我国第一条直径8英寸的硅抛光片生产线，为我国0.25－0.5微米线宽集成电路的生产提供了最重要的基础功能材料。

(责任编辑 小月 ning@mei.ceic.gov.cn)