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2003年日本半导体制造商大幅增加投资预算

作者:  时间:2003-05-09

  日本的芯片制造商又开始增加投资预算,预计2003年日本的芯片投资会增加39%,达到60.7亿美元,而北美,台湾和亚太地区的投资都会下降,欧洲可能会持平。韩国也将在2003年增加投资。

  Morgan Stanley 的分析家Steve Pelayo说,日本制造商投资的重点是家电产品的集成电路,日本在这一领域也有很强的实力。

  索尼和东芝日前分别宣布将生产300mm芯片。Sony 计算机娱乐公司将在三年内投资17亿美元,生产300mm芯片,作为其下一代游戏处理器和未来的游戏平台。东芝称其将在未来四年内投资17亿美元,生产300mm芯片。由于该计划,东芝本年度的半导体相关投资会达到9.58亿美元。

  另外,松下电器公司以及由日立和三菱电器新合并而成的Renesas 技术公司也要大幅增加芯片投资。 

(责任编辑 智星 wangxz@cciddata.com TEL:010-88558532)

来源: 电子信息网