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元器件-材料-仪器设备
横店东磁开发成功两种新材料
2003年日本半导体制造商大幅增加投资预算
新材料产业将成为中关村又一亮点
新型汽车无线电芯片解决接收问题
日本发明光纤传感器
东芝向上海中芯国际转让0.15微米SRAM制程技术
Fu Cheong投资8千万港币在江苏建线路板厂
南亚塑胶在祖国大陆建覆铜层压板厂
我国研制成功直径18英寸直拉硅单晶
传感器在生物测量领域有新突破
光纤预制棒技术又上新台阶
原子层淀积点亮超薄薄膜未来
德州仪器推出双通道输出升压转换器/LDO集成器件
德州仪器推出业界最低失真率千兆赫运算放大器
贝尔实验室半导体探测技术的重大突破
台湾开发出纳米级高介电微粉
德州仪器推出可提高无线基站性能的串行器
新型液晶显示背照明光源在长春研制成功
准确预报实际寿命 新型电池监测器问世
我国半导体外延材料与管芯技术获重大突破
美国国家半导体推出立体声耳机放大器
美一大学研究小组发明制作纳米管立体结构体新方法
厦门广德电子推出采用阻燃包封的电容
美国制造商ADI公司推出业界首款射频集成电路
DCB陶瓷覆铜板通过鉴定
安捷伦公司日前宣布新型光网络测试仪
日本研究出钻石半导体
飞利浦半导体推出三模射频集成电路新品
平面板显示技术预计将成为主流
三星电子推出全球最快手机记忆芯片
富士通研开发出面向超高速超高密度分子电子材料
Intel秘密展示4GHz CPU和90纳米制造工艺
贝尔实验室发表全球首个宽幅半导体雷射器
Fairchild强化在电源管理及功率器件市场实力
Sipex为RS-485总线提供双重保护方案
安捷伦推出高速分辨率自动光学检测系统
今后十年多模光纤的发展
光纤预制棒盛开在光领域
21世纪软磁铁氧体材料和元件发展趋势
磁性材料2001年科技成果汇总
化合物半导体材料的发展
碳纳米管生产技术日前通过鉴定
我国亚微米集成电路研究获新突破
令服务器性能“提高4成”的新材料问世
TI推出新型ADSL基础设施芯片组
安捷伦科技全新网络分析仪问世
东芝微型20G高密度硬盘2月上市
迈拓推出新款硬盘 容量高达160G
旺宏推出全球第一颗嵌入式24端口以太网络交换芯片
飞利浦半导体率先推出高清晰度电脑视频解码/编码器
夏普推出数字复印/打印一体机
发输变电设备国外市场预测
全新内存封装技术即将面世
瑞士发明新型晶体管
安捷伦推网络分析仪
高温超导线材产业化获重大突破
我国研制出光学镀膜防伪材料
美发明可植入人体的微小晶片
我国电子元器件产业发展重点
我国电子元器件产业发展前景
